(资料图片仅供参考)

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司关于800G应用的PCB技术成熟了吗？今年上半年需求的增长是否符合行业?另外光模公司已经在预研1.6T的硅光模块，请问公司是否在下一代的更高速PCB技术上有积累？另外公司是否和上游模块厂商做战略合作垂直整合？

沪电股份（002463.SZ）8月2日在投资者互动平台表示，公司印制电路板主要应用于通讯通信设备以及汽车电子。

(记者 王可然)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

每日经济新闻